ಫೆಬ್ರವರಿ 21, 2026 ರಂದು ಸಂಜೆ 5 ಗಂಟೆ ಸುಮಾರಿಗೆ ಉತ್ತರ ಪ್ರದೇಶದ ಯಮುನಾ ಎಕ್ಸ್ಪ್ರೆಸ್ ವೇ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಪ್ರಾಧಿಕಾರ (ವೈಡಾ) ದಲ್ಲಿ ನಡೆಯಲಿರುವ ಎಚ್.ಸಿ.ಎಲ್.-ಫಾಕ್ಸ್ ಕಾನ್ ಜಂಟಿ ಉದ್ಯಮ ಯೋಜನೆ - ಇಂಡಿಯಾ ಚಿಪ್ ಪ್ರೈವೇಟ್ ಲಿಮಿಟೆಡ್ ನ ಶಿಲಾನ್ಯಾಸ ಸಮಾರಂಭದಲ್ಲಿ ಪ್ರಧಾನಮಂತ್ರಿ ಶ್ರೀ ನರೇಂದ್ರ ಮೋದಿಯವರು ಭಾಗವಹಿಸಲಿದ್ದಾರೆ. ಈ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ ಪ್ರಧಾನಮಂತ್ರಿಯವರು ಸಭೆಯನ್ನುದ್ದೇಶಿಸಿ ಮಾತನಾಡಲಿದ್ದಾರೆ.
ಎಚ್.ಸಿ.ಎಲ್.-ಫಾಕ್ಸ್ ಕಾನ್ ಅರೆವಾಹಕ ಸೌಲಭ್ಯದ ಸ್ಥಾಪನೆಯು ಭಾರತದ ತಾಂತ್ರಿಕ ಸ್ವಾವಲಂಬನೆಯತ್ತ ಸಾಗುವ ಪ್ರಯಾಣದಲ್ಲಿ ಮಹತ್ವದ ಮೈಲಿಗಲ್ಲನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಭಾರತವನ್ನು ಉನ್ನತ ಮಟ್ಟದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಅರೆವಾಹಕ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಜಾಗತಿಕ ತಾಣವಾಗಿ ಇರಿಸುವ ಪ್ರಧಾನ ಮಂತ್ರಿಯವರ ದೃಷ್ಟಿಕೋನವನ್ನು ಪ್ರತಿಬಿಂಬಿಸುತ್ತದೆ.
ಉತ್ತರ ಪ್ರದೇಶದ ಯಮುನಾ ಎಕ್ಸ್ಪ್ರೆಸ್ ವೇ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಪ್ರಾಧಿಕಾರ (ವೈಡಾ) ದಲ್ಲಿರುವ ಈ ಹೊರಗುತ್ತಿಗೆ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಾ (ಒಸಾಟ್) ಸೌಲಭ್ಯವನ್ನು ಇಂಡಿಯಾ ಚಿಪ್ ಪ್ರೈವೇಟ್ ಲಿಮಿಟೆಡ್, ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ, ಪರೀಕ್ಷೆ, ಗುರುತು ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ (ಎಟಿಎಂಪಿ) ಗಾಗಿ ಮಾರ್ಪಡಿಸಿದ ಯೋಜನೆಯಡಿಯಲ್ಲಿ, ಒಟ್ಟು ರೂ. 3,700 ಕೋಟಿಗೂ ಹೆಚ್ಚು ಹೂಡಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಈ ಘಟಕವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗುವುದು. ದೇಶೀಯ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳನ್ನು ಬಲಪಡಿಸಲು, ಆಮದು ಅವಲಂಬನೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಸ್ಥಿತಿಸ್ಥಾಪಕ ಜಾಗತಿಕ ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿಗಳನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲು ಸರ್ಕಾರದ ಪ್ರಯತ್ನಗಳೊಂದಿಗೆ ಈ ಯೋಜನೆಯು ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುತ್ತದೆ. ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ಗಳು, ಟ್ಯಾಬ್ಲೆಟ್, ಲ್ಯಾಪ್ಟಾಪ್, ಆಟೋಮೋಟಿವ್, ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಸಾಧನಗಳಂತಹ ಪ್ರಮುಖ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುವಲ್ಲಿ ಇದು ನಿರ್ಣಾಯಕ ಪಾತ್ರ ವಹಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ನಿರೀಕ್ಷಿಸಲಾಗಿದೆ.
ಈ ಉಪಕ್ರಮದ ಮೂಲಕ, ಭಾರತದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಪ್ರಮುಖ ಉತ್ತೇಜನವನ್ನು ಪಡೆಯುತ್ತದೆ, ನಾವೀನ್ಯತೆ, ಕೌಶಲ್ಯ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ವರ್ಗಾವಣೆಯನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸುತ್ತದೆ. ಸಹಾಯಕ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಬೆಳವಣಿಗೆಯನ್ನು ವೇಗವರ್ಧಿಸುವಾಗ, ಈ ಸೌಲಭ್ಯವು ಎಂಜಿನಿಯರ್ಗಳು, ತಂತ್ರಜ್ಞರು ಮತ್ತು ವೃತ್ತಿಪರರಿಗೆ ಸಾವಿರಾರು ನೇರ ಮತ್ತು ಪರೋಕ್ಷ ಉದ್ಯೋಗಾವಕಾಶಗಳನ್ನು ಸೃಷ್ಟಿಸುವ ನಿರೀಕ್ಷೆಯಿದೆ.
ಎಚ್.ಸಿ.ಎಲ್.-ಫಾಕ್ಸ್ ಕಾನ್ ಸಂಸ್ಥೆಗಳ ಈ ಜಂಟಿ ಉದ್ಯಮವು ಜಾಗತಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಕ್ಷೇತ್ರದ ಚೌಕಟ್ಟಿನಲ್ಲಿ ಭಾರತದ ಬೆಳೆಯುತ್ತಿರುವ ಉತ್ಪಾದಕತೆ ಮತ್ತು ನಿಲುವನ್ನು ಒತ್ತಿಹೇಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ದೃಢವಾದ ಮತ್ತು ಸ್ವಾವಲಂಬಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುವಲ್ಲಿ ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಹೆಜ್ಜೆಯನ್ನು ಇದು ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುತ್ತದೆ.
