પ્રધાનમંત્રી શ્રી નરેન્દ્ર મોદી 21 ફેબ્રુઆરી, 2026 ના રોજ સાંજે આશરે 5 વાગ્યે વિડિયો કોન્ફરન્સિંગ દ્વારા યમુના એક્સપ્રેસ વે ઇન્ડસ્ટ્રિયલ ડેવલપમેન્ટ ઓથોરિટી (YEIDA), ઉત્તર પ્રદેશમાં HCL-Foxconn જોઈન્ટ વેન્ચર પ્રોજેક્ટ - ઈન્ડિયા ચિપ પ્રાઈવેટ લિમિટેડ (India Chip Pvt. Ltd.) ના ભૂમિપૂજન સમારોહમાં ભાગ લેશે. પ્રધાનમંત્રી આ પ્રસંગે જનમેદનીને સંબોધન પણ કરશે.
HCL-Foxconn સેમિકન્ડક્ટર સુવિધાની સ્થાપના ટેકનોલોજીકલ આત્મનિર્ભરતા તરફની ભારતની સફરમાં એક મહત્વપૂર્ણ સીમાચિહ્નરૂપ છે અને ભારતને હાઈ-એન્ડ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને સેમિકન્ડક્ટર મેન્યુફેક્ચરિંગ માટે વિશ્વસનીય વૈશ્વિક ગંતવ્ય તરીકે સ્થાપિત કરવાના પ્રધાનમંત્રીના વિઝનને પ્રતિબિંબિત કરે છે.
YEIDA ખાતેની આ આઉટસોર્સ્ડ સેમિકન્ડક્ટર એસેમ્બલી એન્ડ ટેસ્ટ (OSAT) સુવિધા ઈન્ડિયા ચિપ પ્રાઈવેટ લિમિટેડ દ્વારા મોડિફાઈડ સ્કીમ ફોર સેમિકન્ડક્ટર એસેમ્બલી, ટેસ્ટિંગ, માર્કિંગ એન્ડ પેકેજિંગ (ATMP) હેઠળ સ્થાપવામાં આવશે, જેમાં કુલ Rs 3,700 કરોડથી વધુનું રોકાણ કરવામાં આવશે. આ પ્રોજેક્ટ સ્થાનિક ઉત્પાદન ક્ષમતાઓને મજબૂત કરવા, આયાત નિર્ભરતા ઘટાડવા અને સ્થિતિસ્થાપક વૈશ્વિક સપ્લાય ચેઈન બનાવવાના સરકારના પ્રયાસો સાથે સુસંગત છે. તે મોબાઈલ ફોન, ટેબ્લેટ, લેપટોપ, ઓટોમોટિવ, કન્ઝ્યુમર ઇલેક્ટ્રોનિક્સ અને અન્ય ઉપકરણો જેવા મુખ્ય ક્ષેત્રોને ટેકો આપવામાં મહત્વની ભૂમિકા ભજવે તેવી અપેક્ષા છે.
આ પહેલ દ્વારા, ભારતની સેમિકન્ડક્ટર ઇકોસિસ્ટમને મોટો વેગ મળશે, જે નવીનતા, કૌશલ્ય વિકાસ અને ટેકનોલોજી ટ્રાન્સફરને પ્રોત્સાહન આપશે. આ સુવિધાથી એન્જિનિયરો, ટેકનિશિયનો અને વ્યાવસાયિકો માટે હજારો પ્રત્યક્ષ અને પરોક્ષ રોજગારીની તકો ઊભી થવાની અપેક્ષા છે, જ્યારે આનુષંગિક ઉદ્યોગોમાં વૃદ્ધિને વેગ મળશે.
HCL–Foxconn જોઈન્ટ વેન્ચર વૈશ્વિક સેમિકન્ડક્ટર લેન્ડસ્કેપમાં ભારતની વધતી જતી પ્રતિષ્ઠાને રેખાંકિત કરે છે અને મજબૂત અને આત્મનિર્ભર ઇલેક્ટ્રોનિક્સ મેન્યુફેક્ચરિંગ ઇકોસિસ્ટમ બનાવવા માટે એક મોટું કદમ છે.
