وزیر اعظم جناب نریندر مودی 13 مارچ 2024 کی صبح ساڑھے 10 بجے ویڈیو کانفرنسنگ کے ذریعے ’انڈیاز ٹیکڈ: چپس فار وکست بھارت‘ میں شرکت کریں گے اور تقریباً 1.25 لاکھ کروڑ روپے کے تین سیمی کنڈکٹر پروجیکٹوں کا سنگ بنیاد رکھیں گے۔ اس موقع پر وزیراعظم ملک بھر کے نوجوانوں سے خطاب بھی کریں گے۔
یہ وزیر اعظم کا ویژن رہا ہے کہ ملک کے نوجوانوں کیلئے روزگار کے مواقع پیدا کرنےکیلئے ہندوستان کو سیمی کنڈکٹر ڈیزائن، مینوفیکچرنگ اور ٹیکنالوجی کے فروغ کے لیے ایک عالمی مرکز کے طور پر پوزیشن میں لایا جائے۔ اس بصیرت کے تحت گجرات میں دھولرا اسپیشل انویسٹمنٹ ریجن (ڈی ایس آئی آر)؛ آسام كے موریگاؤں میں آؤٹ سورسڈ سیمی کنڈکٹر اسمبلی اور ٹیسٹ (اوسیٹ) کی سہولت اور گجرات كے سانند میں آؤٹ سورسڈ سیمی کنڈکٹر اسمبلی اینڈ ٹیسٹ (اوسیٹ) کی سہولت کے لیے سنگ بنیاد رکھا جا رہا ہے۔
ہندوستان میں سیمی کنڈکٹر فیبس کے قیام کے لیے ترمیم شدہ اسکیم کے تحت دھولرا اسپیشل انویسٹمنٹ ریجن (ڈی ایس آئی آر) میں سیمی کنڈکٹر فیبریکیشن کی سہولت ٹاٹا الیکٹرانکس پرائیویٹ لمیٹڈ (ٹی ای پی ایل) کے ذریعہ قائم کی جائے گی۔
مجموعی طور پر 91,000 کروڑ روپے سے زیادہ کی کل سرمایہ کاری کے ساتھ یہ ملک میں پہلا تجارتی سیمی کنڈکٹر فیب ہوگا۔
آسام كے موریگاؤں میں آؤٹ سورسڈ سیمی کنڈکٹر اسمبلی اور ٹیسٹ (اوسیٹ) سہولت ٹاٹا الیکٹرانکس پرائیویٹ لمیٹڈ (ٹی ای پی ایل) کے ذریعہ ترمیم شدہ اسکیم کے تحت قائم کی جائے گی جو سیمی کنڈکٹر اسمبلی، ٹیسٹنگ، مارکنگ اور پیکیجنگ(اے ٹی ایم پی) کے لیے ہو گی۔ اس پر تقریباً 27,000 کروڑ روپے کی کل سرمایہ کاری کی جائے گی۔
سانند میں آؤٹ سورسڈ سیمی کنڈکٹر اسمبلی اور ٹیسٹ (اوسیٹ) کی سہولت، سی جی پاور اینڈ انڈسٹریل سلوشنز لمیٹڈ کے ذریعہ سیمی کنڈکٹر اسمبلی، ٹیسٹنگ، مارکنگ اور پیکیجنگ (اے ٹی ایم پی)کے لیے ترمیم شدہ اسکیم کے تحت قائم کی جائے گی، اور اس پر تقریباً 7,500 کروڑ روپے کی سرمایہ کاری ہوگی۔ .
ان اداروں کے ذریعے سیمی کنڈکٹر ایکو سسٹم کو تقویت ملے گی اور اسے ہندوستان میں ایك مضبوط بنیاد ملے گی۔ یہ یونٹیں سیمی کنڈکٹر انڈسٹری میں ہزاروں نوجوانوں کو روزگار فراہم کرنے کے ساتھ ہی الیکٹرانکس، ٹیلی کام وغیرہ جیسے متعلقہ شعبوں میں بھی روزگار کے مواقع پیدا کریں گی۔
اس پروگرام میں سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کے نمائندوں کے ساتھ ساتھ کالج کے ہزاروں طلباء سمیت نوجوانوں کی بڑی تعداد میں شرکت ہوگی۔
